朝辉铜业压延铜箔产品在挠性覆铜板领域的解决方案

发布日期:2019/05/19 浏览次数: 411


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挠性覆铜板( FCCL)是挠性线路板(FPC)的基材,由绝缘基材和导电层构成。压延铜箔为物理压延的方法所制,内部组织为致密的片状结构,其耐挠曲性可以达到数万次,且具有优异的导电性能,被广泛用作FCCL的导电材料。

朝辉铜业的压延铜箔产品具有优异的抗剥离性能、耐热性、耐腐蚀性及高温抗氧化性及较低的表面粗糙度,产品已稳定投放市场,得到了市场的一致认可。

近年来,随着由于5G时代电子信息技术的飞速发展,电子设备的轻、薄、短小化和高性能化的要求,也对电子元器件、电路板质量提出了更高的要求,朝辉铜业的压延铜箔产品也在持续优化、升级,进一步朝着超薄化、高性能化等方向发展,以应对FCCL发展的新需求。