挠性覆铜板（ FCCL）是挠性线路板（FPC）的基材，由绝缘基材和导电层构成。压延铜箔为物理压延的方法所制，内部组织为致密的片状结构，其耐挠曲性可以达到数万次，且具有优异的导电性能，被广泛用作FCCL的导电材料。

朝辉铜业的压延铜箔产品具有优异的抗剥离性能、耐热性、耐腐蚀性及高温抗氧化性及较低的表面粗糙度，产品已稳定投放市场，得到了市场的一致认可。

近年来，随着由于5G时代电子信息技术的飞速发展，电子设备的轻、薄、短小化和高性能化的要求，也对电子元器件、电路板质量提出了更高的要求，朝辉铜业的压延铜箔产品也在持续优化、升级，进一步朝着超薄化、高性能化等方向发展，以应对FCCL发展的新需求。